НовостиADLINK представила новые COM Express модули, работающие на Intel Core 6-го поколения и на чипах Xeon

 

ADLINK представила новые COM Express модули, работающие на Intel Core 6-го поколения и на чипах Xeon 29.03.2016

Компания ADLINK анонсировала выпуск новых COM Express модулей, которые основаны на процессорах шестого поколения выпуска Intel типа Core i7/i5/i3, а также Xeon.

Новинки удовлетворяют всем основным характеристикам, которые направлены на поддержаниe оптимальной гибкости работы и обновления. Они обеспечивают ускоренную разработку встроенных приложений.

Adlink Express-SL/SLE

 

 

Новинки подойдут к новым моделям компьютеров, работающим на базе модулей COM, таких как cExpress-SL и Express-SL, выпущенным в PICMG COM.0 Type 6 Compact форм факторе и Basic Size. Оба представленных модуля производятся с Core i7, i5 или i3 процессором и чипсетами QM170 и HM170.

 

Модуль Express-SLE COM Express Basic Size будет оснащаться процессором типа Xeon E3-15XX v5 и таким чипсетом как CM236, который отличается поддержкой памяти ECC. Две данные модели поддерживают 32 ГБ ОП DDR4 1867/2133 МГц в двух сокетах с пониженным напряжением, если сравнить с DDR3, что способствует уменьшению выделения тепла и потребления энергии. Чипсет поддерживает AES шифрование, расширения Software Guard Extension и Memory Protection.

 

Представленные новые компьютеры отличаются поддержкой трех независимых друг от друга дисплеев типа UHD/4K и аппаратного кодека H.265/HVEC с графикой Gen9, благодаря чему они будут использоваться в приложениях, которые интенсивно работают с графикой. Некоторые модели имеют более широкий диапазон рабочей температуры: от минус 40°C до плюс 85°C, за счет этого становится возможно их применение в военных и транспортировочных приложениях.

 

Компьютеры, работающие на модуле ADLINK, обеспечивают гибкую интеграцию, они отличаются настраиваемой мощностью теплового потребления. Их мощность может быть меньше 7.5 Вт, что повысит производительность при работе на батареях. Из интерфейсов ввода/вывода у новинок есть три DDI канала и один LVDS или четыре линии eDP, восемь высокоскоростных PCIe Gen3, четыре SATA 6 ГБ/с, GbE, четыре порта USB 3 и столько же USB 2.

 

Представленные компанией новые модули еще оборудуются системой разработки ADLINK Smart Embedded Management Agent, которая необходима для предоставления доступа к детализации активности на уровне устройств, включая получение данных о температуре и напряжении, потреблении энергии и многое другое, а также для возможности осуществления мониторинга за появлением неисправностей в реальном времени. 

 

 

Получайте новости с indpc на почту


Или подпишитесь на наши новости
х
Забыл пароль