Плата CompactPCI 02F605-00

Цена: по запросу

Артикул: 02F605-00
Доставка: от 800 р. по Москве
Постоянным клиентам и при заказе от 50 000 рублей предоставляются скидки
Боковая плата F605, в формате 3U CPCI для установки модуля XMC или PMC, -40..+85°C


Технические характеристики

  • Плата расширения интерфейсов 4 HP для процессорных плат F15, F17, F18, F19P
  • 1?XMC (PCIe® 1 x4 или 2 x1)
  • или 1?PMC (32/64 bits, 33/66/133МГц, PCI-X)
  • PMC поддержка тыльного ввода-вывода через J2 (только для 32-битных кросс-панелей)
  • Питание: +12В (-5%/+5%) для XMC и PMC, +5В (-5%/+5%) для PMC, +3.3В (-5%/+5%) для XMC и PMC, -12В (-10%/+10%), 100мА (на плате для XMC и PMC)
  • Среднее время безотказной работы (MTBF): 982 267 часов @ 40°C в соответствии с IEC/TR 62380 (RDF 2000)
  • Диапазон рабочих температур: от -40 до+85°C
  • Температура хранения: от -40 до +85°C


Тип индустриального оборудования: Боковая плата в формате 3U CompactPCI®, для установки модулей XMC/PMC
х
Забыл пароль